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的相关信息。该芯片代号为“lhasa”，预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18），目前锁定为中国市场独占。架构方面，相比小米 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片，玄戒 O3 采用激进的架构重构方案，取消传统大核集群，转而采用“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的 3 集群设计。注：玄戒
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发布时间：00:39:14
